盛美上海：公司等离子体增强化学气相堆积（PECVD）设备应用于半导体芯片制作中的薄膜堆积工艺不触及电池范畴
同花顺300033）金融研究中心2月14日讯，有出资者向盛美上海发问， 请问公司的薄膜堆积工艺及设备，是不是可以用于钙钛矿薄膜制备上？谢谢
公司答复表明，敬重的出资您好，公司等离子体增强化学气相堆积（PECVD）设备应用于半导体芯片制作中的薄膜堆积工艺，不触及电池范畴。感谢您对公司的重视，谢谢！
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