7月11日，中微半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称“中微公司”）宣布，公司在针对美国半导体设备大厂泛林集团（Lam Research Corporation，又称“科林研发”）提起的侵犯商业机密案中赢得二审胜诉。

  在上海市高级人民法院2023年6月30日的终审判决中，法院命令泛林集团销毁其非法获取的与中微公司等离子刻蚀机有关的一份技术文件和两张照片。法院还禁止泛林集团及泛林集团的两名个人被告披露、使用或允许他人使用中微公司的专有的技术秘密。法院还命令泛林集团为其侵犯商业机密向中微公司支付赔偿金和法律费用。

  中微公司曾于2010年12月向上海市第一中级人民法院提起诉讼，主张泛林集团侵犯中微公司的商业秘密。

  具体来说，中微公司当时主张泛林集团在数年前非法获取了中微公司机密的技术文件和机密的反应腔内部照片。中微公司还主张泛林集团安排其技术专家在证据保全时不恰当地察看和测量中微刻蚀机的内部结构，然后使用获取的信息于2009年1月向台湾智慧财产法院起诉中微专利侵权，试图影响中微产品进入台湾市场。

  资料显示，2009年1月，泛林集团指控中微公司型号为 Primo D-RIE 的等离子蚀刻机侵害它的台湾 TW136706“电浆反应器中之多孔的电浆密封环”和 TW126873“于电浆处理室中大量消除未局限电浆之聚焦环配置 ”。并在在台湾发起了针对中微公司台湾分公司及其关联企业的侵权诉讼。

  随后，中微公司以事实回应泛林的指控并指出泛林所提出的被侵权的根本就是无效的。2009年6月，泛林公司除了仅保留与 TW136706相关的部分侵权主張外，撤回了它其他大多数的侵权主張。台湾智慧财产法院法官在听取双方针对有效性问题辩论后，基于不需要更进一步的調查关于侵权的争议点，在2009年9月8日驳回了该案，并认定泛林集团主张遭到侵害的是无效的。

  这个胜利对中微公司意义重大，并保证了中微公司能够持续在台湾市场布局和推广其技术的产品。

  中微公司董事长兼首席执行官尹志尧博士表示：“中微公司极度重视自主创新和知识产权保护。我们在研发方面大量投入，致力于为我们的全球用户带来创新性的技术和解决方案。与此同时，我们全力保护我们的专有技术与知识产权，我们不容忍侵犯公司商业机密或其他不光彩的行为。本次终审的胜诉判决，再次凸显了中微公司保护自身权益的决心，也展示了监管部门对国内外市场主体一视同仁的公正立场。”

  值得一提的是，在数年前，中微公司在与美国半导体设备厂商Veeco的相关专利侵权诉讼当中也获得胜利。

  中微公司于2017年7月13日向福建省高级人民法院正式起诉维易科精密仪器国际贸易（上海）有限公司（以下简称“Veeco上海”）专利侵权，申请对Veeco上海发布永久禁令，要求禁售相关侵权的MOCVD设备，以及在该等MOCVD设备中使用的基片托盘，并赔偿中微经济损失1亿元人民币以上。

  随后，Veeco上海向国家知识产权局专利复审委员会（以下简称“专利复审委”）提交专利无效宣告请求，主张中微专利无效。另外，还有一位自然人也对该涉案专利提起了无效宣告请求。针对两个请求，专利复审委先后分别开庭审理，并于2017年11月24日驳回了两个无效宣告请求，确认中微专利有效。

  2017年12月8日，中国福建省高级人民法院同意了中微公司针对Veeco上海禁令申请，该禁令立即生效执行，不可上诉。

  据中微半导体官网介绍，刻蚀是半导体器件制造中选择性地移除沉积层特定部分的工艺。在半导体器件的整个制作的完整过程中，刻蚀步骤多达上百个，是半导体制造中最常用的工艺之一。

  中微公司专注于研发干法刻蚀（等离子体刻蚀）设备，用于在晶圆上加工微观结构。干法刻蚀通过等离子释放带正电的离子来撞击晶圆以去除（刻蚀）材料。根据所要去除材料和加工器件结构的不同，可分为电介质刻蚀、导体刻蚀和硅通孔刻蚀。

  新电子材料的集成和加工器件尺寸的不断缩小为刻蚀设备带来了新的技术挑战，同时对性能的要求（刻蚀均匀性、稳定性和可靠性）慢慢的升高。中微公司凭借一系列刻蚀设备组合处于刻蚀创新技术的前沿，帮助芯片制造商加工10纳米、7纳米甚至5纳米及更先进的微观结构，具有成本优势。

  中微公司自主研发生产的刻蚀设备已被众多领先客户的芯片生产线所采用，用来制造先进的半导体器件，以推动人工智能、机器学习和机器人技术的发展。这些半导体器件还能提供逻辑和存储器，以应用于消费者电子科技类产品、5G网络、功能强大的服务器、无人驾驶汽车、智能电网等领域。

  关键字：编辑：王兆楠 引用地址：中微半导体诉美国半导体厂商侵犯刻蚀机商业机密案，终审胜诉！

  伴随开市锣声的响起，首批25只科创板股票开始在上交所交易，科创板正式开市。临芯投资的被投企业澜起科技股份有限公司（“澜起科技“，股票代码688008）、“中微半导体设备（上海）股份有限公司（“中微公司”，股票代码680012）在上海证券交易所科创板正式挂牌上市，成为首批登陆中国科创板市场的上市公司。临芯投资作为“专注于集成电路的产业投资平台”，在科创板首日的两家被投企业取得了骄人的业绩，成为科创板及其集成电路板块的中坚力量。 截至收盘，澜起科技和中微半导体创下了傲人的佳绩：在市值排名前十名的科创板上市公司中，澜起科技以846亿的总市值位列第2名、中微公司以433亿的总市值位列第3名；在涨幅排名前十名的科创板上市公司中，澜起科技以2

  在过去的十年里，对于体积更小、密度更高、性能更强大的芯片的需求一直在推动半导体制造商从平面结构向越来越复杂的三维(3D)结构转型。原因很简单，垂直堆叠能轻松实现更高的密度。 使用3D架构来支持先进逻辑和存储器应用代表了半导体行业下一个重要的技术拐点 。非易失性存储首先实现了这一技术拐点，泛林集团的刻蚀和沉积工具持续走在这一创新的前沿。芯片制造商正在积极努力，争取在未来12-24个月内将逻辑器件的结构转型到环栅(GAA) ，并将目光放在3D DRAM上。 如今，GAA已被广泛认为是先进逻辑器件中finFET结构的的替代品，它的设计能支持下一代及以后世界上最强大的处理器。 在这种改进的晶体管结构中，栅极360度环绕接触

  的选择性刻蚀设备组合正在推进芯片行业下一个重要的技术拐点 /

  集微网消息，中微半导体设备（上海）有限公司（以下简称“中微”）今日宣布，中国福建省高级人民法院同意了中微针对维易科精密仪器国际贸易（上海）有限公司（以下简称“Veeco上海”）的禁令申请，该禁令禁止Veeco上海进口、制造、向任何第三方销售或许诺销售侵犯中微第CN 202492576号专利的任何化学气相沉积装置和用于该等装置的基片托盘。 据资料显示，该禁令涵盖TurboDisk EPIK 700、EPIK 700 C2 和EPIK 700 C4机型的MOCVD设备，以及在该等MOCVD设备中使用的基片托盘。中微认为Veeco EPIK 868机型MOCVD设备的旋转轴和基片托盘锁定同步装置也使用了中微涉案专利技术，因此该裁定也涵盖

  泛林集团入选Ethisphere 2023 年“全球最具商业道德企业” 公司对商业诚信的坚守赢得了知名机构的认可 北京时间2023 年 3 月 16 日 – 泛林集团 近日宣布， 公司入选Ethisphere 2023 年“全球最具商业道德企业” 。 泛林集团是唯一一家晶圆制造设备供应商，也是今年全球榜单中两家入选半导体类别的公司之一 。Ethisphere是全球定义并推进商业道德实践标准的领导者，该榜单旨在表彰通过一流的道德、合规和管理措施来展示商业诚信的公司。 “全球最具商业道德企业”，“Ethisphere”之名称和商标为Ethisphere LLC的注册商标。 泛林集团总裁兼首席执行官 Tim Ar

  入选Ethisphere 2023 年“全球最具商业道德企业” /

  近日，泛林集团（Nasdaq: LRCX）发布了一项革新性的等离子刻蚀技术及系统解决方案，旨在为芯片制造商提供先进的功能和可扩展性，以满足未来的创新需求。泛林集团开创性的Sense.i™ 平台基于小巧且高精度的架构，能提供无与伦比的系统智能，以实现最高生产率的工艺性能，为逻辑和存储器件在未来十年的发展规划打下了基础。 以泛林集团行业领先的Kiyo®和Flex®工艺设备演变而来的核心技术为基础，Sense.i平台提供了持续提升均匀性和刻蚀轮廓控制所必需的关键刻蚀技术，以实现良率的最大化和更低的晶圆成本。随着半导体器件的尺寸越来越小，深宽比慢慢的升高，Sense.i平台的设计旨在为未来的技术拐点提供支持。 基于泛林集团的E

  全新Sense.i平台 /

  紫光旗下的长江存储在2019年9月份正式量产了国内首个64层堆栈的3D闪存，容量256Gb，TLC芯片，2020年长江存储还会促进提升产能，年底将达到每月6万片晶圆的水平，是初期产能的10倍。 产能的扩充将需要更加多的设备，这就包括了国产设备。1月2日，上海中微半导体宣布中标了9台蚀刻机，而2019全年他们中标的也不过13台。 此前，中微半导体的5nm蚀刻机也已经打入台积电的供应链。中微半导体设备公司董事长兼首席执行官尹志尧博士就指出，中微半导体正在跟随台积电按照摩尔定律的发展走，后者的3nm工艺已经研发一年多了，预计2021年初就要试产。而中微半导体也在跟着这个路线nm。

  电子网消息，因 10nm 制程遭遇前所未有的挑战，故全球半导体产业纷纷将重要资源投入在 7nm 制程上，台积电、三星、GlobalFoundries、英特尔均已开始布局。据台媒报道，目前台积电的 7nm 布局最积极，近期台积电更是转变了 7nm 制程设备的采购策略，将应用材料( Applied Materials )、科林研发( LAM ) 、东京威力科创( TEL )、日立先端( Hitach )、中微半导体 5 大设备商均纳入采购名单，致力平衡 7nm 制程设备商生态价格。 有必要注意一下的是，中微半导体是唯一进入台积电 7nm 制程蚀刻设备的大陆本土设备商。据悉，中微与台积电在 28 nm 制程时便已开始合作，并一直延续到 1

  7月22日上午，上海证券交易所举行科创板首批公司上市仪式。中微半导体董事长尹志尧代表科创板首批上市公司致辞，他表示，科技竞争力是根本，发展是硬道理，速度是实践跨越的关键，科创板推出的新政策会使科创企业以更强的竞争力，更快的速度实现跨越式的发展，科创板正在成为推动我们国家高科技领域实现快速地发展的推动力。 尹志尧在致辞中表示，作为科创板首批挂牌的企业，我们肯定要发扬诚信、务实、进取、克难、奉公、守法，合作共赢的精神再接再厉，我们肯定要牢记四个敬畏，敬畏市场、敬畏法制、敬畏专业、敬畏风险；我们肯定要坚守四个底线，不披露虚假信息，不从事内幕交易，不操纵股票在市场上买卖的金额，不损害上市公司利益，我们肯定不忘初心，牢记使命。 中微公司今日在上海证券交易所

  发展 /

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