台积电2nm工艺实际表现提升有限 三星2025年赶超机会有望到来
来源:火狐体育官方版    发布时间:2024-02-17 02:21:19| 阅读次数:518

  前几天的技术论坛上,全球第一大晶圆代工厂台积电公布了芯片工艺路线nm工艺,用上GAA晶体管技术。根据台积电的说法,相比3nm工艺,在相同功耗下,2nm速度快10~15%;相同速度下,功耗降低25~30%。

  虽然这些指标看着不错,但是2nm工艺的密度提升挤牙膏了,仅提升了10%,远远达不到摩尔定律密度翻倍的要求,比之前台积电新工艺至少70%的密度提升也差远了。

  2nm工艺的难度显然成了一个挑战,这让台积电未来的密度提升越来越难,不过对竞争对手来说,台积电这次的挤牙膏让他们窃喜,有了追赶的机会。

  不仅Intel的20A/18A工艺会在2024-2025年对台积电2nm带来压力,更大的麻烦还有三星,三星使用GAA晶体管比台积电还要激进,3nm工艺上就会使用。

  根据三星的计划,3nm GAA工艺预计会在6月份就试验性量产,相比5nm工艺,该工艺的性能提升15%,功耗降低30%,芯片面积减少35%。

  三星也将2nm GAA工艺的量产时间定在2025年,跟台积电差不多同步,这也是三星近年来首次的新工艺量产上追上台积电,此前都要慢上1-2年,导致缺乏竞争力。

  关键字:引用地址:台积电2nm工艺实际表现提升有限 三星2025年赶超机会有望到来

  三星电子(Samsung Electronics)甫在韩国首尔举行晶圆代工论坛,紧接着台积电举行第2季财报法说会,双方对于各自在7纳米制程方面的进展均有所铺陈,若从智能手机应用来看,搭载7纳米制程应用处理器(AP)的旗舰级手机,恐怕最快要到2018年底、甚至2019年才问世,但晶圆代工大厂对于有关技术及订单布局已激烈展开,韩国媒体更传出三星准备更改技术蓝图,打算加快旗下6纳米制程的投产速度,借此赢回苹果(Apple)及高通(Qualcomm)的大单。   以目前先进制程进度来看,根据台积电共同执行长刘德音最新的谈话显示,台积电可望是第一家在7纳米制程竞赛达阵的晶圆代工厂,2017年已拿下13个新产品设计定案(type-out)。由

  数据安全公司Blancco发布了最新的“移动电子设备维修和安全状况”报告,报告给出了今年第一季度的一些数据。据Blancco称,从1月到4月,三星手机的故障率最高,为27.4%。苹果iPhone 6的故障率为22%,是故障率最高的iOS设备,其次是苹果iPhone 6s,故障率为16%。总体而言,2018年第一季度有15.2%的iOS设备发生故障,而Android设备为18.9%。 ▲十大故障率最高安卓厂商 就安卓手机来说,三星故障率排名第一,小米排在第二,故障率为14.2%,比三星的27.4%低了不少。摩托罗拉排在第三,故障率为9.6%,华为排在第四,故障率为8.4%。 这一些数据是由Blancco使用iOS和Androi

  三星称霸行动智能装置的世代来临?IDC副总裁Bob ODonnell表示,以智能型手机、笔记本、平板计算机三大智能行动装置量合计,三星第2季销售量就已超越苹果、成为全世界最大智能行动装置供应商。而继三星10寸平板计算机全球热销后,业界更传出,三星明年平板计算机销售量将冲上4200万台,较今年成长超过3倍,挑战一哥苹果的地位。     IDC昨日举行智能型联网装置产业与市场展望研讨会,ODonnell表示,今年平板计算机销售量为1.17亿台、笔记本为2.14亿台、桌机1.53亿台、智能型手机则为7亿支,预估明年平板计算机销售量将成长至1.66亿台、成长超过4成,市场规模并首度超越桌机,至于笔记本电脑明年销售量估计可达2.3

  全球半导体微影技术领导厂商艾司摩尔( ASML )近日宣布,在台积电(2330)、英特尔及三星三大 晶圆 厂力挺下,最先进的极紫外光( EUV )已连续四周平均妥善率逾八成,本季底前将完成三台最新的EUV系统出货。   EUV堪称半导体设备发展以来最昂贵的设备,一台售价高达9,000 万欧元(约新台币36亿元),这项设备也是半导体产业向更先进制程发展最关键设备,因此发展进度,一直各界关注焦点。   台积电共同执行长暨刘德音表示,台积电本季将会再增购一台EUV设备,不过台积电将会于5奈米制程才会导入生产制程,显示EUV的输出率,目前仍处于试验阶段。   不过,ASML总裁暨执行长温彼得(Peter Wennink)

  据外媒9月25日报道, 三星 电子宣布, 三星 尖端技术研究所(SAIT)在加拿大蒙特利尔设立了 人工智能 实验室。目前已开始研发专用 人工智能 芯片, 三星 正计划在不久的将来广泛生产和销售 人工智能 芯片,该芯片将被设计用于设备上的人工应用。下面就随网络通信小编一起来了解一下相关内容吧。 据悉,该AI实验室于8月成立,致力于开发机器人、无人驾驶、翻译以及语音和图像识别领域的核心算法。参与这项研究的人员包括尖端技术研究所的韩国研究员以及高校教职工,例如Yoshua Bengio教授,是深度学习和人工智能方面的专家。 三星指出,AI实验室将和尖端技术研究所共同进行研究,为核心算法制造相应的元件。尖端技术研究所

  据IT之家网友反馈,三星近日面向Galaxy Note10+ 5G推送了全新的系统更新,修复了屏幕偶尔失灵的bug。 此次更新大小为201.15MB,版本号为 N9760ZCU2CTE1/N9760CHC2CTE1/N9760ZCU2CTE1。除了修复屏幕偶尔失灵的bug外此次更新主要提升了系统/网络的稳定性。

  根据市场研究机构Gartner的报告,三星电子在DRAM内存市场的领头羊7年来再次跌落到最低点。三星电子已经做出一定的反应,将在今年把内存的产量提高几乎100%。但Gartner 的半导体研究部门副总裁Andrew Norwood警告说,这将导致长达一年时间的供给过剩。 Gartner对2007年一季度的DRAM收入初步预测显示,三星的DRAM市场的收入份额分额下降到25.5%,仅仅领先紧随其后的海力士公司2.7个百分点。这是三星2000年受到微米公司挑战以来,取得的最小一马当先的优势。在过去五年里,三星在DRAM市场的收入份额平均领先第二名13%。 Norwood三星过于在意海力士取代其DRAM的领头羊,所以才推出了今年巨大的DRAM

  1 月 18 日消息,据彭博社报道,台积电日前宣布在美国亚利桑那州投资 400 亿美元的项目再次推迟,由原本定下的 2026 年投产延期至 2027 年或 2028 年。 台积电董事长刘德音在周四(今日)的业绩说明会上表示,公司在海外的决策基于客户的真实需求和当地政府“必要的”补贴或支持水平。 据台积电计划,其美国亚利桑那州第二家工厂将用来制造 3nm 芯片,预期比亚利桑那州首座工厂更先进。台积电首席财务官黄仁昭(Wendell Huang)在说明会结束后和记者说:由于第一家工厂“遭受挫折”,第二家工厂的启动也推迟了。 报道称,推迟第二家工厂投产可能意味着长达两年的延迟,最近一段时间“足够使半导体技术进步一代”。 台积电曾在去年 7 月宣

  高级CC++编译技术(Advanced C and C++ Compiling) (Milan Stevanovic (译)卢誉声)

  版 ((美)克里斯托弗·哈利南(Christopher Hallinan))

  版 ((美)克里斯托弗·哈利南(Christopher Hallinan))

  【电路】安吉尔饮水机,三星57C2304,带LCD显示,Protel原版截图!

  【电路】海信等离子TPW4218P电源板原理与检修(三星V3屏电源)-家电维修

  【电路】三星SAMSANG5508/7508型彩显开关电源(DPl04P) 电路图

  MPS电机研究院 让电机更听话的秘密! 第一站:电机应用知识大考!跟帖赢好礼~

  电源小课堂 从12V电池及供电网络优化的角度分析电动汽车E/E架构的趋势

  日本芯片制造商瑞萨电子(Renesas Electronics)2月15日在其官网宣布,将通过一次全现金交易以59 1亿美元的价格收购澳大利亚设计软件提供 ...

  据共同社2月6日报道,日本经济产业省6日宣布,将为半导体巨头日本铠侠控股公司和美国西部数据公司在三重县和岩手县合营的工厂量产最尖端存 ...

  一个由欧洲和以色列物理学家组成的团队在量子纳米光子学领域取得重大突破。他们引入了一种新型的极化子腔,并重新定义了光子限制的极限。6 ...

  除汽车行业以外,市场环境依然疲软;基于货币和市场疲软等因素,对2024财年业绩展望做出调整2024财年第一季度:营收为37 02亿欧元,利润达8 ...

  日本东京都立大学研究人员通过混合两种材料,创造了一种具有手性晶体结构的新型超导体。新的铂铱锆化合物在2 2K温度以下转变为超导体, ...

  大联大友尚集团基于weltrend和onsemi的ADAS高清智能摄像头方案

  Software République安全智能的电动汽车充电站亮相2022年巴黎车展

  贸泽电子开售适用于5G/4G、Wi-Fi和GNSS应用的 Taoglas TFX柔性隐形天线

  创通联达高通 IOT 平台解决方案及成功案例|报名直播赢【蓝牙耳机、音箱、京东卡】等好礼

  下载有礼:2017年泰克亚太专家大讲堂第二期: 100G/200G/400G通讯标准发展的新趋势及解决方案

  TI 图形化界面助力快速开发,这就是您想要的MSP430通用MCU!

  站点相关:市场动态半导体生产材料技术封装测试工艺设备光伏产业平板显示EDA与IP电子制造视频教程